Fraunhofer-Gesellschaft

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Dielektrika auf Polybenzoxazol-Basis für MCM- und On-Chip-Applikationen

 
: Sezi, R.; Maltenberger, A.; Radlik, W.; Schmid, G.; Weber, A.; Buschick, K.; Krabe, D.; Gulde, P.

Kempter, K.; Haußelt, J. ; Deutsche Gesellschaft für Materialkunde e.V. -DGM-, Oberursel:
Werkstoffwoche '98. Bd.1: Symposium 1: Werkstoffe für die Informationstechnik. Symposium 12: Mikrosystemtechnik
Weinheim: Wiley-VCH, 1999
ISBN: 3-527-29938-6
pp.107-110 : Ill., Lit.
Werkstoffwoche <2, 1998, München>
German
Conference Paper
Fraunhofer ISIT ()

Abstract
Positiv strukturierbare photosensitive Polybenzoxazole, die für die Verwendung in Multichipmodulen (MCM) entwickelt wurden, zeigen eine hohe Auflösung und geringe Defektdichte. Im Vergleich zu negativ strukturierbaren Dielektrika führt dies zu signifikanten Ausbeuteverbesserungen bei der Erzeugung von Kontaktlöchern. Neue nichtphotosensitive Formulierungen, optimiert für On-Chip-Applikationen, zeigen eine stabile Dielektrizitätskonstante von 2.5 und erfüllen die wichtigsten Anforderungen bezüglich der Temperaturstabilität, Wasseraufnahme, Verarbeitbarkeit und Kompatibilität mit metallischen Leitern.

: http://publica.fraunhofer.de/documents/PX-9810.html