Method for testing the quality of adhesive/glued bonds in a multilayer structure stiffens a first layer or a covering layer on it by bonding the first layer to a surface via a bonding layer.

Abstract
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren sowie eine Vorrichtung zur Pruefung der Qualitaet einer Haft- oder Klebeverbindung in einer Mehrschichtanordnung, bei der eine erste Schicht ueber eine Verbindungsschicht mit einer Oberflaeche verbunden ist und die erste Schicht oder eine darueber befindliche Deckschicht starr ausgebildet ist. Bei dem Verfahren wird ein kurzer Laserpuls mit einer vorbestimmten Intensitaet und Wellenlaenge in einen Bereich in die erste Schicht und/oder die Verbindungsschicht eingestrahlt, die zu einer permanenten Deformation der ersten Schicht und/oder der Verbindungsschicht in dem Bereich fuehrt. Die durch die Deformation hervorgerufene optische Veraenderung und/oder Emission in bzw. aus dem Bereich wird erfasst und mit einer Referenzgroesse und/oder einer aus einem anderen Bereich der Mehrschichtanordnung erfassten optischen Veraenderung und oder Emission verglichen. Das Verfahren ermoeglicht die schnelle lasergestuetzte Pruefung der Qualitaet einer Klebe- oder Haftverbindung von Mehrlagenschichten, insbesondere wenn die zu pruefende Verbindungsschicht zwischen optisch nicht transparenten Schichten liegt.

 

DE 10207692 A UPAB: 20030906 NOVELTY - A brief laser pulse uses a preset intensity and wavelength in an area to penetrate a first layer (2) and/or a bonding layer (3) leading to a permanent deformation of either of these layers. Optical change caused by the deformation and/or emission (10,12) in or from the area is recorded and then compared with a reference variable and/or an optical change/emission recorded from another area. DETAILED DESCRIPTION - An INDEPENDENT CLAIM is also included for a device for carrying out the method of the present invention. USE - With optical information carriers like compact disks, DVDs, etc. ADVANTAGE - This method can perform a quick test during production processes in order to recognize faulty products in good time and to monitor a bonding process.