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Substrate stack for high frequency application, includes substrates which are connected through closed frame and core element.
: Oppermann, H.

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DE 2001-10155417 A1: 20011112
DE 2002-10224371 A: 20020425
DE 10224371 A1: 20030731
Patent, Electronic Publication
Fraunhofer IZM ()

Ein Substratstapel umfasst ein erstes Substrat, ein zweites Substrat, das gegenueber dem ersten Substrat angeordnet ist, einen Rahmen, der das erste Substrat und das zweite Substrat miteinander verbindet, und ein Kernelement, das ebenfalls das erste Substrat und das zweite Substrat miteinander verbindet und innerhalb des Rahmens angeordnet ist, wobei der Rahmen ein geschlossener Rahmen ist oder eine oder mehrere Oeffnungen aufweist, wobei der eine oder mehreren Oeffnungen weniger als die Haelfte eines Umfangs des Rahmens einnehmen.


US2003116776 A UPAB: 20030910 NOVELTY - The substrate stack includes the substrates (10,12) which are connected through a closed frame (72) having a core element (70) and several openings. The space occupied by the openings is less than half of the perimeter of the frame. DETAILED DESCRIPTION - INDEPENDENT CLAIMS are also included for the following: (1) substrate stack manufacturing method; (2) substrate; and (3) auxiliary substrate. USE - For high frequency application. ADVANTAGE - Since the substrates are connected through frame, stable mechanical connection between substrates is achieved. The interference of the signal path between substrates and inadequate dielectric properties or attenuation losses are prevented, hence excellent electrical properties are attained in high frequency range. Reliability and mechanical stability are improved using the core element and frame.