Publica
Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten. Conformal copper deposition in deep trenches
| Microelectronic engineering 37/38 (1997), pp.105-110
ISSN: 0167-9317 |
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| Journal Article |
| Fraunhofer IFT; 2000 dem IZM eingegliedert |