Einrichtung zum Beschichten von Substraten mit gekruemmter Oberflaeche durch Pulsmagnetron- Zerstaeuben

Die Erfindung betrifft eine Einrichtung zum Beschichten von Substraten (3) mit gekruemmter Oberflaeche mittels Pulsmagnetron- Zerstaeubern, enthaltend in einer evakuierbaren Beschichtungskammer mindestens ein Paar rechteckiger Magnetronquellen (1; 2) und Substrathalterungen, durch die Substrate (3) waehrend der Beschichtung relativ zu den Magnetronquellen linear bewegt werden koennen, wobei die Magnetronquellen (1; 2) ebene recheckfoermige Targets besitzen, deren Verhaeltnis von Laenge zu Breite mindestens 2 : 1 betraegt, die Magnetronquellen (1; 2) laengs zur Transportrichtung der Substrate (3) angeordnet sind, die Targetmitten einen Abstand (4) zueinander haben, der mindestens der Substratausdehnung quer zur Transportrichtung entspricht, der kuerzeste Abstand (5; 6) jedes Targets zur Oberflaeche der Substrate (3) ebenfalls mindestens der Substratausdehnung quer zur Transportrichtung entspricht und die Flaechennormalen auf den Mittellinien der Targetflaechen zumindest zeitweise jeweils etwa auf den naechstgelegenen Substratrand ausgerichtet sind.

DE 10145050 C UPAB: 20021209 NOVELTY - Device for coating substrates (3) having a curved surface contains a pair of rectangular magnetron sources (1, 2) and substrate holders arranged in an evacuated chamber. The substrates are moved linearly relative to the magnetron sources during coating. The magnetron sources have planar rectangular targets having a length to width ratio of at least 2:1 and are arranged in a longitudinal manner to the transporting direction of the substrates. The centers of the targets are arranged at a distance from each other which corresponds to the substrate expansion across the transporting direction. DETAILED DESCRIPTION - Preferred Features: The distance between the target centers is larger than the expansion of the substrates across the transporting direction. The energy in the magnetron sources in the form of unipolar pulses having a frequency of 10-100 kHz. USE - Used for coating substrates. ADVANTAGE - A uniform layer is produced.