Verfahren und Vorrichtung zur plasmagestuetzten Oberflaechenbehandlung und Verwendung des Verfahrens

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur plasmagestuetzten Behandlung von vorgebbaren Oberflaechenbereichen eines Koerpers, bei dem ein elektrischer Isolator derart zwischen zwei Elektroden eingebracht wird, dass in den vorgegebenen Oberflaechenbereichen kein formschluessiger Kontakt zwischen dem Isolator oder jeweiliger Elektrode vorliegt und dass in den restlichen Oberflaechenbereichen der Isolator und die jeweilige Elektrode in formschluessigem Kontakt stehen, so dass sich beim Anlegen einer Spannung an die Elektroden bei Gasdruecken zwisch 104 Pascal und 106 Pascal eine kalte, transiente Gasentladung ausschliesslich in den vorgegebenen Oberflaechenbereichen ausbildet.

WO 200169644 A UPAB: 20011217 NOVELTY - The method involves placing an electrical insulator (3) between two electrodes (1,2) with no shape-locking contact between the insulator and electrodes in the defined surface areas (4) and shape-locking contact in the other areas (5) so that when a voltage is applied to the electrodes at gas pressures of between 104 and 106 Pascals a cold, transient gas discharge forms only in the defined surface areas. DETAILED DESCRIPTION - INDEPENDENT CLAIMS are also included for the following: an arrangement for plasma-activated treatment of defined areas of a surface, a use of the method for treating electrodes and/or insulators and a use for layer deposition, seeding the insulator with electrode material and varying the surface tension of the electrode and/or insulator. USE - For plasma-activated surface treatment. ADVANTAGE - Overcomes certain disadvantages of conventional arrangements, e.g. restrictions on surface area coverage, to enable defined areas to be treated without the use of mechanical masks.