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Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines Verbundes zwischen einem Traegerkoerper und mindestens einer darin enthaltenen Komponente

Interconnection between carrier body and a component.
 
: Krabe, D.; Lang, G.; Springer, A.; Hagenbuechle, M.; Buschick, K.; Ehrmann, O.; Scheel, W.; Reichl, H.

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DE 1998-19830135 A1: 19980706
DE 1999-19932269 A: 19990705
WO 1999-EP4726 A: 19990706
DE 19932269 A1: 20000120
H05K0003
H01L0025
German
Patent, Electronic Publication
Fraunhofer IZM ()

Abstract
Bei einem Verfahren und einer Vorrichtung zur Herstellung eines Verbundes zwischen einem Traegerkoerper und mindestens einer darin enthaltenen Komponente besteht die Aufgabe, den Herstellungsaufwand bei der Bestueckung des Traegerkoerpers mit Komponenten durch eine solche Technologie zu verringern, die fuer eine breite Vielfalt von Komponentenarten anwendbar ist und die geeignet ist, den bestueckten Komponententraeger fuer nachfolgende Prozessschritte derart zu gestalten, dass ein vereinfachter und kompakterer Aufbau des Endproduktes erreicht werden kann. Die Komponenten werden ausserhalb des Traegerkoerpers in einer zu dessen Oberflaeche parallelen Ebene ausgerichtet, zumindest teilweise in den Traegerkoerper unter Temperaturerhoehung und Druckanwendung eingepraegt und durch umschliessendes Traegermaterial fixiert. Die Erfindung dient zur Herstellung von Grundbausteinen zum Einsatz in der Elektronik/Elektrotechnik, der Sensorik, der Optik, der Nachrichtentechnik, der Biologie und der Medizin.

 

WO 200002247 A UPAB: 20000330 NOVELTY - The method involves mounting the components (3) outside the carrier body (4) in a plane approximately parallel to the carrier body surface. Components are pressed at least partly into the carrier body and fixed with an enveloping carrier material. The components can be pressed into the surface so as to form a planar surface. DETAILED DESCRIPTION - An INDEPENDENT CLAIM is also included for an arrangement for making a connection between a carrier body and a component within it. USE - For making a connection between a carrier body and a component in e.g. electronics, optics, sensing, etc. ADVANTAGE - Enables manufacturing costs to be reduced and a simpler and more compact product to be achieved.

: http://publica.fraunhofer.de/documents/PX-63635.html