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Mikromechanisches Relais und Verfahren zur Herstellung

Micromechanical relay; has bottom electrode on substrate and two spaced contact faces formed by flexible, reversibly deformable material regions.
 
: Schiele, I.; Faul, R.; Drost, A.

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DE 1998-19849041 A1: 19981023
DE 1999-19950964 A: 19991022
WO 1999-EP8016 A: 19991022
DE 19950964 A1: 20000518
H01H0059
German
Patent, Electronic Publication
Fraunhofer IZM ()

Abstract
Die vorliegende Erfindung betrifft ein mikromechanisches Relais sowie ein Verfahren zur Herstellung desselben. Das mikromechanische Relais weist eine auf einem Substrat angeordnete Bodenelektrode, ein ueber ein Verbindungselement mit dem Substrat verbundenes bewegliches Element, das eine Gegenelektrode bildet und einen elektrisch leitenden Kontaktbuegel traegt, sowie zwei ueber einen Spalt voneinander beabstandete Kontaktflaechen auf. Das bewegliche Element und der Kontaktbuegel sind so angeordnet, dass das bewegliche Element mit dem Kontaktbuegel bei Anlegen einer elektrischen Spannung zwischen Boden- und Gegenelektrode in Richtung der Bodenelektrode bewegt wird, wodurch der Kontaktbuegel auf die Kontaktflaechen gedrueckt wird und so eine elektrische Verbindung zwischen den Kontaktflaechen herstellt. Der Kontaktbuegel weist im Kontaktbereich mit den Kontaktflaechen eine nach unten gewoelbte Form auf. Die Kontaktflaechen sind durch elastische, reversibel verformbare Materialbereiche gebildet und stehen derart unter Vorspannung, dass sie sich in kontaktlosem Zustand nach oben und bei Aufdruecken des Kontaktbuegels nach unten woelben. Auf diese Weise bildet sich bei Aufdruecken des Kontaktbuegels auf die Kontaktflaechen eine grosse Beruehrungsflaeche aus, die den Kontaktwiderstand erniedrigt. Gleichzeitig wird die Kontaktsicherheit erhoeht.

 

DE 19950964 A UPAB: 20000725 NOVELTY - A movable element, forming a counter electrode and carrying a contact bracket, is coupled to the substrate (1) by a connector. There are two contact faces spaced by a gap. On applying a voltage between the bottom and counter electrode, the connector and bracket are moved towards the bottom electrode. Thus, the bracket is pressed against the contact faces to form an electrical contact. DETAILED DESCRIPTION - The contact faces are formed by flexible, reversibly deformable material regions, set under bias voltage such that, in the contactless state, they deflect upwards, and on compression of the bracket, they are deflected downwards. INDEPENDENT CLAIMS are included for the manufacturing method. USE - For use with miniaturizing techniques in sub-mm range. ADVANTAGE - Reliable switching with low contact resistance.

: http://publica.fraunhofer.de/documents/PX-63522.html