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Title
Verfahren zur Kontaktierung eines Schaltungschips
Date Issued
2002
Author(s)
Feil, M.
Patent No
1998-19840193
Abstract
Bei einem Verfahren zur Kontaktierung eines Schaltungschips, der zumindest zwei Anschlussflaechen auf einer ersten Hauptoberflaeche desselben aufweist, wird zunaechst der Schaltungschip mit einer der ersten Hauptoberflaeche gegenueberliegenden zweiten Hauptoberflaeche desselben auf eine Hauptoberflaeche des Traegersubstrats aufgebracht. Nachfolgend wird mittels eines Siebdruckverfahrens oder eines Stempelverfahrens eine strukturierte Metallisierung auf die erste Hauptoberflaeche des Schaltungschips des Traegersubstrats aufgebracht, um die Anschlussflaechen des Schaltungschips mit einer auf der Hauptoberflaeche des Traegersubstrats angeordneten Leiterstruktur zu verbinden. Alternativ wird das Siebdruckverfahren oder das Stempelverfahren zum Aufbringen einer strukturierten Metallisierung auf die erste Hauptoberflaeche des Schaltungschips und die Hauptoberflaeche des Traegersubstrats verwendet, um eine periphere Leiterstruktur, die mit den Anschlussflaechen des Schaltungschips verbunden ist, auf der Hauptoberflaeche des Traegersubstrats und der ersten Hauptoberflaeche des Schaltungschips zu erzeugen.
DE 19845296 A UPAB: 20000524 NOVELTY - The method involves contacting a chip (2) which comprises at least two connection surface areas (8, 10) on a first main surface, whereby the chip is applied with a second, opposite main surface on a main surface of a carrier substrate (4). A structured metallic layer is applied by means of a screen print method or a stamp method on the first main surfaces of the chip and the carrier substrate to connect the connection surface areas of the chip with a conductor structure (16) arranged on the main surface of the carrier substrate. USE - E.g. for insurance card, credit card, cash card. ADVANTAGE - Produces chip contacting and application of conductor structure on carrier substrate in single, cost-effective manufacturing step.
Language
de
Patenprio
DE 1998-19840193 A: 19980903