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Verfahren und Vorrichtung zur Montage und Justierung von Bauteilen auf einer Befestigungsunterlage

Micro-manipulator, for e.g. mounting microcircuits.
 
: Schwaab, G.; Grimme, R.; Lawrenz, W.

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Frontpage ()

DE 1998-19819054 A: 19980429
DE 1998-19819054 A: 19980429
DE 19819054 A1: 19991111
C09J0005
German
Patent, Electronic Publication
Fraunhofer IPA ()

Abstract
Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Aufsetzen mittels einer Greifervorrichtung und Befestigen von Bauteilen auf einer Befestigungsunterlage, wobei zwischen den auf der Befestigungsunterlage direkt mit Kontakt aufliegenden Flaechenteilen der Bauteile und der Befestigungsunterlage jeweils Kleber aufgebracht ist. Die Montage und Justierung der Bauteile in Sollposition auf der Befestigungsunterlage erfolgt in einem ersten Abschnitt mittels einer Grobpositionierung durch eine Greifervorrichtung und im zweiten Abschnitt mittels einer Feinpositionierung. Die Feinpositionierung bezueglich der richtungsmaessigen Ausrichtung und/oder der oertlichen Justierung der zu befestigenden Bauteile auf der Befestigungsunterlage in einer vorgesehenen Sollposition wird mit Hilfe von durch die Schrumpfungsprozesse der verwendeten Kleber verursachten Lageveraenderungen der zu befestigenden Bauteile ausgefuehrt. Die lageveraendernden Schrumpfungsprozesse des Klebers fuer die Bauteile werden durch ein oder mehrere in ihrer Ausdehnung bezogen auf die Aussenflaeche und/oder den Aussenumfang der Bauteile kleiner als die gesamte Aussenflaeche und/oder gesamte Aussenumfang ausgebildete und oertlich begrenzte Teilanhaertungsvorgaenge zwischen den Bauteilen und der Befestigungsunterlage an definiert und ausgewaehlt aufgebrachten Klebestellen ausgeloest. Die Montage und Justierung der Bauteile in Sollposition auf der Befestigungsunterlage kann dabei auf Befestigungsunterlagen erfolgen, die mit als ...

 

DE 19819054 A UPAB: 20000112 NOVELTY - The object is finely positioned. Localized, part hardening takes place between component and fastening surface. DETAILED DESCRIPTION - The object, e.g., a ball (6) is mounted and adjusted on the base (1) in two stages. A manipulator positions coarsely in the first. In the second, fine positioning in terms of directional and/or positional adjustment relative to the base, is achieved by exploiting adhesive longitudinal shrinkage. A subtlety is strictly localized, part hardening. This takes place between component and fastening surface, over only part of the circumference or area. Setting is triggered at specific positions (2). An INDEPENDENT CLAIM is also included for the equipment used. Preferred Features: Modes of adhesive disposition, and provision of adjustment (sliding) surfaces are elaborated. Various forms of stops are indicated. USE - Used in precision mounting of microcircuits (claimed) and microelectronic components in alignment with tracks on circuit boards. Used to adhere objects to bases, positioning them first relatively coarsely, then finely by exploiting adhesive shrinkage using an advanced technique. ADVANTAGE - The method targets high precision mounting, commencing with a relatively crude manipulator pre-positioning. Manipulator cost can be reduced accordingly. Fine positioning is induced at localized regions of the adhesive, or by localized adhesive deposition. The object can be e.g. rotated and/or translated as required. The inventive method is discussed at some length in the disclosure.

: http://publica.fraunhofer.de/documents/PX-63351.html