Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

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Anwendungsmöglichkeiten der Klebtechnik in der Mikroelektronik

 
: Hennemann, O.-D.

Schraft, R.D.; Bleicher, M.:
SMT : Surface Mount Technologies - Oberflächenmontage elektronischer Bauelemente. Vorträge
Heidelberg: Hüthig, 1987
ISBN: 3-7785-1549-7
pp.173-176
SMT <1, 1987, Sindelfingen>
German
Conference Paper
Fraunhofer IFAM ()
Adhäsion; Funktionsebene; Klebtechnik; Materialvielfalt; Mikroelektronik; Mikroverbindungstechnik

Abstract
In der Elektronik wird es in Zukunft eine weitere Spezialisierung der schon heute zahlreichen Werkstoffe geben, wobei die Verbindung dieser Werkstoffe miteinander und untereinander von entscheidender Bedeutung sein wird. Das Verbindungsverfahren muß sich für eine Massenfertigung eignen und den speziellen Bedürfnissen der Elektronik und Mikroelektronik Rechnung tragen. Die Klebtechnik bietet schon heute Anwendungsbeispiele in der Mikroverbindungstechnik. Ihr zukünftiges erweitertes Anwendungspotential ist mit Sicherheit derzeit noch nicht absehbar.

: http://publica.fraunhofer.de/documents/PX-4267.html