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1997
Journal Article
Titel
Zuverlässigkeitstest auf Waferebene
Abstract
Hohe Ansprüche an die Zuverlässigkeit von Schaltkreisen erfordern optimierte Fertigungsprozesse. Dafür werden neue Zuverlässigkeitstests entwickelt. Sie können bereits vor der Herstellung kompletter Bauelemente an Teststrukturen auf Wafer-Ebene durchgeführt werden. Wafer Level Reliability-Tests werden für Prozeßmonitoring und Lebensdauerprognosen verwendet.
Language
German