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Zerstörungsfreie Prüfung von Spanplatteneigenschaften - insbesondere des Biege-E-Moduls

Non-destructive testing of particleboard properties - with special respect to the modulus of elasticity (MOE) for bending
 
: Greubel, D.

:

Holz als Roh- und Werkstoff 47 (1989), No.3, pp.99-102
ISSN: 0018-3768
German
Journal Article
Fraunhofer WKI ()
Biege-E-Modul; Holzspanplatte; zerstörungsfreie Prüfung

Abstract
Bei der Spanplattenproduktion beschränkt man sich auf die fortlaufende Messung weniger Kenngrößen wie Spanfeuchten, Gewichte und Plattendicken. Große Vorteile ergäben sich durch die direkte Erfassung von Platteneigenschaften während der laufenden Produktion. Dazu eignet sich insbesondere der Biege-E-Modul, da er aus dem Zusammenhang zwischen Kraft und Verformung oder durch Schwingungsanalysen bestimmt werden kann und somit keine Zerstörung der Spanplatten erforderlich ist. Veränderungen im Produktionsprozeß lassen sich aus dem zeitlichen Verlauf des Biege-E-Moduls schneller erfassen, so daß Gegenmaßnahmen eingeleitet werden können, um die Schwankungen von Platteneigenschaften zu vermindern und die Plattenqualität mit geringeren Sicherheitszuschlägen zu gewährleisten.

 

In particleboard production one limits oneself to a continuous measurement of some characteristics, as are the moisture content of partticles, their weight and board thickness. The direct evaluation of board properties during manufacture would therefore be of great advantage. For this purpose the MOE of bending is much suitable, since it can be determined from the relationship between force and deformation or by vibrational analysis and without destruction of the specimen. Changes in the process of manufacturing may be got quicker from the course of the MOE of bending. Based on this, countermeasur can be initiated, to minimize the variations of the board properties and to guarantee the board quality with smaller safety surfcharges.

: http://publica.fraunhofer.de/documents/PX-42378.html