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Verfahren zum Vermessen von der Bestueckung von Leiterplatten dienenden Bauelementen und Einrichtung zur Durchfuehrung des Verfahrens

Process for measuring components destined for assembly on printed circuit boards and device for implementing the process
 
: Domm, M.

:
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DE 1988-3823836 A: 19880714
DE 1988-3823836 A: 19880714
DE 3823836 A1: 19900118
H05K0013
German
Patent, Electronic Publication
Fraunhofer IPA ()

Abstract
Damit beim Vermessen der Toleranzabweichungen der zum Bestuecken von Leiterplatten mittels eines dreiachsigen Industrieroboters verwendeten Bauelemente keine zusaetzliche Taktzeit anfaellt, wird das Bauelement (11) waehrend des Verfahrens des Greifers (5) vom Bereitstellungspunkt zum Bestueckungspunkt der Bauelemente mittels einer entlang der Greiferachse erfolgenden Greiferbewegung in das Gesichtsfeld einer am aeusseren Gelenkarm (4) angeordneten Videokamera (7) verbracht und von dieser zur Vermessung der Lage seiner Anschlussdraehte (11a) in zwei verschiedenen, gegeneinander um 90Grad um die Greiferachse verdrehten Stellungen erfasst, und das jeweilige Messergebnis wird in die programmierbare Steuereinrichtung des Industrieroboters eingegeben und dort gespeichert. Die Bewegung des Greifers (5) um die und entlang der Greiferachse wird von den Bewegungen der Gelenkarme (3, 4) um die erste und zweite Achse des Roboters entkoppelt, und die Bewegungen des Greifers um die und entlang der G reiferachse werden so in bezueglich ihrer zeitlichen Laenge dem jeweiligen Drehwinkel proportionale, vorzugsweise annaehernd zeitgleiche Teile eingeteilt, dass der Greifer waehrend seines Verfahrens vom Bereitstellungspunkt zum Bestueckungspunkt der Bauelemente (11) die zum Vermessen und zum Verdrehen des Bauelementes in seine Bestueckungslage erforderlichen Drehbewegungen ausfuehrt.

: http://publica.fraunhofer.de/documents/PX-38962.html