Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.

Untersuchungen einer Flip-Chip-Bond-Technologie auf Green-Tape-Keramik-Multilayer-Substraten

 

Surface mount technologies, ASIC & design automation technologies, hybrid and advanced packaging technologies 1993. Tagungsband
Berlin: VDE-Verlag, 1993
ISBN: 3-8007-1954-1
SMT/ASIC/Hybrid <7, 1993, Nürnberg>
German
Conference Paper
Fraunhofer IZM ()

: http://publica.fraunhofer.de/documents/PX-37844.html