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Konferenzschrift
Umweltbelastungen durch die SMT. Ein Vergleich von Reflowlöten und Leitkleben
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1997
Conference Paper
Titel
Umweltbelastungen durch die SMT. Ein Vergleich von Reflowlöten und Leitkleben
Author(s)
Deubzer, O.
Griese, H.
Middendorf, A.
Müller, J.
Hauptwerk
Surface mount technologies, electronic systems & solutions, technologies, circuits & tools, hybrid & advanced packaging technologies 1997. Tagungsband
Konferenz
SMT/ES&S/Hybrid 1997
Language
German
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Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM