Fraunhofer-Gesellschaft

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Übersicht zu Methoden für die automatische Sichtprüfung in der Leiterplattenmontage und Integrationskonzepte

Overview of methods for automatic visual inspection in printed circuit assembly and integration concepts
 
: Linse, V.; Schmidberger, E.

Reichl, H.; Eder, A.:
SMT/ASIC/Hybrid '91. Tagungsband
Berlin: VDE-Verlag, 1991
ISBN: 3-8007-1790-5
pp.455-469
SMT/ASIC/Hybrid <5, 1991, Nürnberg>
German
Conference Paper
Fraunhofer IPA ()
Bildverarbeitung; Farbbildverarbeitung; Leiterplatte; Leiterplattenmontage; Montage; Röntgenbildverarbeitung; Schrifterkennung; Schriftzeichen; SMD; Stereobildverarbeitung; Visuelle Prüfung

Abstract
Ein frühes Erkennen von Fertigungsfehlern wird mit steigendem SMD-Anteil in der Produktion elektronischer Leiterplattenbaugruppen immer wichtiger. Gründe hierfür sind u.a. die mit dem Fertigstellgrad steigenden Kosten für Fehlersuche und Reparatur sowie das hohe Risiko von Reparaturfolgefehlern, die insbesondere bei vielpoligen Bauelementen zu irreparablen Beschädigungen der Baugruppe führen können. Es ist deshalb anzustreben, Fertigungsfehler möglichst frühzeitig zu beseitigen und durch direkte Prozeßüberwachung weitgehend zu verhindern. In diesem Beitrag werden berührungslos arbeitende Prüfverfahren mit ihren Möglichkeiten und Grenzen im Hinblick auf eine automatisierte Sichtprüfung von Leiterplattenbaugruppen beschrieben. Mögliche Wege zur Integration dieser modernen Prüfarbeitsplätze werden dargestellt.

: http://publica.fraunhofer.de/documents/PX-37276.html