Publica
Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten. Tutorial chip size package
| Eder, A.; Reichl, H. ; MESAGO Messe Frankfurt GmbH, Stuttgart:
Surface mount technologies, electronic systems & solutions, technologies, circuits & tools, hybrid & advanced packaging technologies 1997. Tagungsband
Berlin: VDE-Verlag, 1997
ISBN: 3-8007-2256-9 |
| SMT/ES&S/Hybrid <11, 1997, Nürnberg> |
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| Conference Paper |
| Fraunhofer IZM () |