
Publica
Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten. Tutorial chip size package
| Eder, A.; Reichl, H. ; MESAGO Messe Frankfurt GmbH, Stuttgart: Surface mount technologies, electronic systems & solutions, technologies, circuits & tools, hybrid & advanced packaging technologies 1997. Tagungsband Berlin: VDE-Verlag, 1997 ISBN: 3-8007-2256-9 |
| SMT/ES&S/Hybrid <11, 1997, Nürnberg> |
|
| English |
| Conference Paper |
| Fraunhofer IZM () |