Publica
Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten. Thermo-mechanical reliability issues of flip chip structures used in DCA and CSP
| Zakel, E.; Oppermann, H. ; Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration -IZM-, Berlin:
Area array packaging technologies
Berlin: IZM, 1997 |
| Workshop on Flip Chip, CSP and Ball Grid Arrays <2, 1997, Berlin> |
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| Conference Paper |
| Fraunhofer IZM () |