English
Deutsch
Log In
Password Login
or
Log in with Fraunhofer Smartcard
Research Outputs
Projects
Researchers
Institutes
Statistics
Fraunhofer-Gesellschaft
Home
Fraunhofer-Gesellschaft
Artikel
Thermische Verformungsuntersuchungen an Polymer-Abdeckmassen für Si-Chips - Simulation Tauchlötvorgang
Details
Full
Export
Statistics
Options
1995
Book Article
Titel
Thermische Verformungsuntersuchungen an Polymer-Abdeckmassen für Si-Chips - Simulation Tauchlötvorgang
Author(s)
Grosser, V.
Vogel, D.
Bombach, C.
Dudek, R.
Michel, B.
Hauptwerk
Fraunhofer-Einrichtung für Zuverlässigkeit und Mikrointegration. Jahresbericht 1994
Language
German
google-scholar
View Details
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM