Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.

Thermal conductivity of PbSn and AuSn flip chip bumps

 
: Hahn, R.; Kamp, A.; Reichl, H.

Michel, B.; Winkler, T. ; Deutscher Verband für Materialforschung und -prüfung e.V. -DVM-, Berlin:
Micro Materials. Micro Mat '97. Proceedings : April 16 - 18, 1997, Berlin, Germany
Berlin: DVM, 1997
ISBN: 3-932434-05-6
pp.480-483
Micro Materials (Micro Mat) <2, 1997, Berlin>
English
Conference Paper
Fraunhofer IZM ()

: http://publica.fraunhofer.de/documents/PX-36337.html