Fraunhofer-Gesellschaft

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Technologische Aspekte für das Kleben in der Mikrofügetechnik

 
: Hennemann, O.-D.

Deutscher Verband für Schweißtechnik e.V. -DVS-, Düsseldorf:
Verbindungstechnik in der Elektronik. Löten - Schweißen - Kleben. Vorträge und Poster-Beiträge des 4. Internationalen Kolloquiums
Düsseldorf: DVS-Verlag, 1988 (DVS Berichte 110)
ISBN: 3-87155-415-4
Internationales Kolloquium "Verbindungstechnik in der Elektronik" <4, 1988, Fellbach>
German
Conference Paper
Fraunhofer IFAM ()
klebtechnisches Zukunftspotential; Massenproduktion; SMD; spezifisches Material; Verbindungstechnik Kleben

Abstract
In future there will be much more special materials for electronic applications and its joining techniques will be decisive importance. The final joining technique must be suitable for massproduction and has to consider the specialities of electronics and microelectronics. There are already examples for adhesive bonding technique of surface mounted devices. It seems to be that there is a large future potential for further applications in new products.

: http://publica.fraunhofer.de/documents/PX-35946.html