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1988
Journal Article
Titel
Stand der Technik bei der SMT-Bestueckung
Abstract
In der Leiterplattenbestückung führt die Oberflächenmontagetechnik (SMT) zu schnellen Veränderungen. Neue Bestückungs- und insbesondere Lötmethoden müssen eingeführt werden. Die Gehäuseform, die Bereitstellungsart und die Form der Lötverbindungen der SMT-Bauelemente entscheiden über die erforderlichen Beschickungs- und Löteinrichtungen. Es wird dargestellt, für welche Prozeßschritte Industrieroboter eingesetzt werden können, und es werden die unterschiedlichen Bestückungsmethoden von Automaten aufgezeigt. Zudem werden Bestückungsautomaten europäischer Hersteller kategorisiert und einander gegenübergestellt sowie Einsatzzahlen präsentiert. (IPA)