Fraunhofer-Gesellschaft

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Sichtprüfung von Leiterplattenbaugruppen mit geringerer Arbeitsbelastung

 
: Ehrmüller, F.; Linse, V.; Schmidberger, E.

Verbindungstechnik in der Elektronik (1992), No.2, pp.71-77
ISSN: 0935-4441
German
Journal Article
Fraunhofer IPA ()
Arbeitsbelastung; Baugruppe; Leiterplatte; Leiterplattenbaugruppe; modul; SMT; Visuelle Prüfung

Abstract
Die Sichtprüfung wird für die kostengünstige Qualitätssicherung in der Produktion sehr komplexer Leiterplattenbaugruppen mit extrem feinen Strukturen (SMT) immer wichtiger. Konventionelle Inspektionsmethoden mit Leuchtlupe oder Mikroskop sind ungeeignet wegen exzessiver Prüfzeiten, geringer Fehlererkennungsraten und nicht akzeptabler Leistungsanforderungen und Streß für das Personal. Die Arbeitsbelastung kann verringert werden durch den Aufbau einer Gruppe gezielt qualifizierter Mitarbeiter mit erweiterten Handlungsspielräumen, Unterstützung durch einen Sichtprüfautomation mit Bildanalyse und geeignete Hilfsmittel für Fehlerverifikation und Reparatur. Die dargestellten Maßnahmen für einen verbesserten Arbeitsplatz und die Integration in den Qualitätsregelkreis führen zu einem wirtschaftlichen und sehr wirksamen Inspektionsprozeß mit akzeptabler Belastung für das Personal.

: http://publica.fraunhofer.de/documents/PX-33447.html