Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.

Adhesive flip chip bonding on flexible substrates

 
: Aschenbrenner, R.; Mießner, R.; Reichl, H.

:

Institutet för Verkstadsteknisk Forskning -IVF-, Göteborg/Mölndal; IEEE Components, Packaging, and Manufacturing Technology Society:
First IEEE International Symposium on Polymeric Electronics Packaging 1997. Proceedings
Piscataway, NJ.: IEEE, 1997
ISBN: 0-7803-3865-0
ISBN: 0-7803-3866-9
ISBN: 91-630-6052-0
pp.86-94