Fraunhofer-Gesellschaft

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Schüttpolster - Mehr Schutz durch Überfüllen

 
: Müller, P.; Savrin, C.

Packung und Transport in der chemischen Industrie 21 (1989), No.8, pp.27-28
ISSN: 0343-7183
German
Journal Article
Fraunhofer IML ()
Chips; Packgutwanderung; Schüttpolster; Überfüllung

Abstract
Schüttpolster werden eingesetzt, wenn unterschiedliche Produktformate versendet und vor Transportbeanspruchungen geschützt werden müssen (z.B. empfindliche Präzisionsgeräte, Glas, Porzellan, Spielzeuge, usw.). Bei so verpackten Gütern tritt das Problem auf, daß es durch transportbedingte Schwingungsbelastungen zu einer Wanderung des Gutes innerhalb der Verpackung kommen kann. Durch diese Lageänderung verringert sich die Dicke der Polsterschicht und die Schutzfunktion der Verpackung ist nicht mehr gewährleistet. Die für die Wanderung des Gutes relevanten Parameter (z.B. Packgutform, Normal-/Überfüllung, Chipsart) wurden im Labor der Verpackungslogistik des Fraunhofer-Institutes für Transporttechnik und Warendistribution festgestellt und bewertet. Um die Transportbelastungen zu simulieren, wurde ein Schwingtisch eingesetzt. Die Wanderwege in drei Achsrichtungen, Polsterdicken, Resonanzstellen wurden in Tabellen eingetragen.

: http://publica.fraunhofer.de/documents/PX-32851.html