Fraunhofer-Gesellschaft

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Rißbildung an V 100-Spanplatten-Querzugfestigkeitsproben nach Kochwasserlagerung

Kurz-Originalia
Formation of cracks on internal bond test specimen of V100-particleboards after boiling test. Brief originals
 
: Boehme, C.

:

Holz als Roh- und Werkstoff 46 (1988), No.7, pp.276 : Abb.
ISSN: 0018-3768
German
Journal Article
Fraunhofer WKI ()
Dünnspanplatte; Holzspanplatte; Rißbildung; V100-Prüfung; Vakuumdurchfeuchtung

Abstract
Die Querzugfestigkeitsproben sowohl der Dünnspanplatte als auch der 16 mm dicken Bauspanplatte zeigten nach der Kochwasserlagerung im Innern einen mehr oder weniger deutlichen Riss parallel zu den Probenoberflächen. Dieser Riss war auch nach dem anschliessenden Abkühlen in kaltem Wasser noch zu erkennen. Die beobachtete Rissbildung zeigt, dass die Wasserlagerung nach DIN 68763 zu Quellspannungen während des Kochvorganges führt und die Bindefestigkeit im Proben-Mittelschichtbereich teilweise zerstört. Dies wird durch eine bessere Durchfeuchtung der Proben vor der Kochwasserlagerung vermieden.

: http://publica.fraunhofer.de/documents/PX-31981.html