Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

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Präzisionsdispensen von Leitklebstoff: Erfahrungen im industriellen Umfeld

 
: Bauer, A.; Novotny, M.; Schwaab, G.; Gramann, U.

Institut für Mikrotechnik Mainz GmbH -IMM-; Stuttgarter Messe- und Kongreß-Gesellschaft, Stuttgart:
Micro-Engineering '97. Tagungsband/Proceedings
Stuttgart: Messe Stuttgart, 1997
Micro-Engineering, Kongreß für Mikrosysteme und Präzisionstechnik <1997, Stuttgart>
German
Conference Paper
Fraunhofer IPA ()
Dosiereinrichtung; Dosieren; Dosiersystem; Dosiertechnologie; Fertigung; Hochfrequenztechnik; Kleben; modul; Montage

Abstract
Die Produktion von Baugruppen der HF-Technik stellt erhöhte Anforderungen an die Aufbringungstechnik von Klebstoffen zur Bauteilmontage. Sowohl für flächige GaAs-MMICs als auch für HF-Mikrobauelemente mußte hierzu die Dispenstechnik optimiert werden. Auf diesem Hintergrund wird über Erfahrungen mit konventionellen Dosierköpfen berichtet und deren Grenzen und Möglichkeiten aufgezeigt. Dabei werden Tropfengröße, Nadelspalt und Reproduzierbarkeit bezüglich des Einflusses von Viskosität und Viskoelastizität diskutiert. Lösungsansätze und Ergebnisse aus den Bereichen Dosierköpfe, Kapillarentechnik und Nadelspaltregelung werden vorgestellt.

: http://publica.fraunhofer.de/documents/PX-29175.html