Polarisationsabhängige Dämpfung des Lichtes durch Klebeverbindungen zwischen passiven optischen Komponenten

Um den Einfluß der PDL des Lichtes in integriert optischen Chips und deren Einbau über Klebstellen in LWL-Strecken nachzuweisen, sind gepigtailte IOC untersucht worden. Dabei konnte nachgewiesen werden, daß trotz einer Temperaturbelastung mit T = 85 øC keine PDL-Werte oberhalb der von Telekommunikations-Anlagen betreibende Gesellschaften vorgegebenen max. PDL-Werte erreicht worden sind. Die eingesetzte Technologie zur Erstellung der IOC wie der Klebeverbindungen als auch die verwendeten Materialien führten zu diesen Ergebnissen. Diese Arbeit wurde vom BMBF innerhalb des Verbundprojektes AVT¯Fios® unter Nr. 13 MV 309A gefördert.