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Plasmagestützte Abscheidung von Siliciumoxidschichten bei Atmosphärendruck mittels Barrierenentladung

 
: Thyen, R.; Weber, A.; Klages, C.-P.

7. Bundesdeutsche Fachtagung für Plasmatechnologie 1996. Tagungsband
Bochum, 1996
Bundesdeutsche Fachtagung für Plasmatechnologie <7, 1996, Bochum>
German
Conference Paper
Fraunhofer IST ()
Atmosphärendruck; atmospheric pressure; Barrierenentladung; corona discharge; Coronaentladung; dielectric barrier discharge; plasma activated depostion; plasmagestützte Abscheidung; Siliciumoxidschicht; silicon oxide thin films

Abstract
Die Barrierenentladung ist eine der Coronaentladung verwandte Entladungsform. Beide können ein transientes Plasma auch bei Atmosphärendruck erzeugen und werden derzeit industriell vorwiegend zur Aktvierung von Kunststoffolien vor dem Bedrucken eingesetzt. Zur plasmaaktivierten Schichtabscheidung werden Barrierenentladungen dagegen bisher kaum genutzt. Am FhG-IST wird die Abscheidung von anorganischen und organisch-polymeren Schichten mittels Barrierenentladung bei Atmosphärendruck untersucht. Je nach Anwendung sind zwei Betriebsarten möglich. Normalerweise werden die Elektroden so geschaltet, daß die Entladung direkt auf die Substratoberfläche erfolgt (Direktbetrieb). Bei empfindlichen Substratmaterialien kann die Enladung zwischen zwei Elektroden in unmittelbarer Nähe zur Substratoberfläche erfolgen (Remotebetrieb). Im Vordergrund der bisherigen Untersuchungen steht die Abscheidung von Siliciumoxidschichten aus organischen Siliciumverbindungen. Als Substrate wurden Silizium und versch iedene Kunststoffe eingesetzt. Die Schichteigenschaften und die chemische Schichtzusammensetzung sowie das Schichtwachstum und die Abscheideraten wurden in Abhängigkeit von den Prozeßparametern untersucht. Dabei konnte gezeigt werden, daß unter bestimmten Bedingungen kratzfeste Si0(x)-Schichten abscheidbar sind. Tiefenprofilanalysen mit SIMS zeigen, daß die Schicht vermutlich unter lonenbombardement aufwächst.

: http://publica.fraunhofer.de/documents/PX-28800.html