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Fraunhofer-Gesellschaft
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  4. Planung einer teilautomatisierten SMD-Bestückungsanlage für Leiterplatten in der Kleinserienfertigung
 
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1991
Conference Paper
Title

Planung einer teilautomatisierten SMD-Bestückungsanlage für Leiterplatten in der Kleinserienfertigung

Abstract
Der Beitrag beschreibt die Planung eines Montagesystems für einen mittelständischen Hersteller von Meßgeräten. Das System ist zur flexiblen Leiterplattenbestückung mit SMD-Bauelementen für ein breites Spektrum von Leiterplatten bei geringen Losgrößen ausgelegt. Wesentliche Ziele bei der Konzipierung sind die menschengerechte Gestaltung und eine hohe Prozeßsicherheit. In der Klein- und Mittelserienfertigung mit hoher Typenvielfalt und geringen Losgrößen ist die SMD-Technologie bisher nur vereinzelt eingeführt. Die Unternehmen vollziehen den Übergang zur SMD-Technologie, indem sie schrittweise bedrahtete Bauelemente durch SMD ersetzen. Bestehenden Montagelinien werden SMD-Bestückplätze angegliedert und überwiegend von ungelernten Arbeitskräften besetzt. Aufgrund der Miniaturisierung, der hohen Packungsdichte und der feinen Leiterbahnstrukturen stellt die manuelle Montage eine hohe Belastung für die Mitarbeiter dar.
Author(s)
Heinemeier, H.-J.
Krüger, S.
Seliger, G.
Mainwork
Automated Manufacturing in Electronics. Tagsungsband 1. Internationale Fachmesse und Kongreß  
Conference
Internationale Fachmesse und Kongress "Automated Manufacturing in Electronics" (AME) 1991  
Internationale Fachmesse und Kongress "Automated Manufacturing in Electronics" (AME) 1991  
Language
German
Fraunhofer-Institut für Produktionsanlagen und Konstruktionstechnik IPK  
Keyword(s)
  • Bestückungsautomation

  • Mitarbeitermotivation

  • Mitarbeiterqualifikation

  • Siebdruckverfahren

  • SMD-Technologie

  • surface mounted device

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