• English
  • Deutsch
  • Log In
    Password Login
    Research Outputs
    Fundings & Projects
    Researchers
    Institutes
    Statistics
Repository logo
Fraunhofer-Gesellschaft
  1. Home
  2. Fraunhofer-Gesellschaft
  3. Artikel
  4. Photoakustische Mikroskopie an Keramik-Biegeproben im Vergleich mit bruchmechanischen Untersuchungen
 
  • Details
  • Full
Options
1989
Journal Article
Title

Photoakustische Mikroskopie an Keramik-Biegeproben im Vergleich mit bruchmechanischen Untersuchungen

Abstract
Keramische Werkstoffe sind spröde, und an Fehlern auftretende Spannungsspitzen können nicht über plastische Verformungen abgebaut werden, so daß oberflächennahe Fehler der Größenordnung 10 mym schon versagensrelevant sein können. Zur zerstörungsfreien Prüfung keramischer Bauteile benötigt man somit ein Oberflächenprüfverfahren entsprechender Auflösung. Hier bietet sich unter anderem die Photoakustische Mikroskopie (PAM) und die akustische Mikroskopie in Form des "Scanning Laser Acoustic Microscope" (SLAM) an. Das erste Verfahren hat ein breites Anwendungsspektrum (1),(2), und seine Eignung zur zerstörungsfreien Untersuchung opaker keramischer Werkstoffe eingesetzt, wie z.B. die Untersuchung von Keramikbiegeproben (zusammen mit dem SLAM) (4), die Untersuchung von keramischen Bauteilen in Hinsicht auf bearbeitungsbedingte Fehler (5) oder die Bestimmung der thermischen Diffusität keramischer Proben (6). Im folgenden sollen die Messungen an den Keramikbiegeproben vorgestellt und die Ergebn isse dieser Messungen mit den Ergebnissen des Vier-Punkt-Biegeversuchs verglichen werden.
Author(s)
Arnold, W.
Hoffmann, B.
Journal
Ceramic forum international : CFI. Berichte der Deutschen Keramischen Gesellschaft  
Language
German
Fraunhofer-Institut für Zerstörungsfreie Prüfverfahren IZFP  
Keyword(s)
  • Keramik

  • Photoakustik

  • zerstörungsfreie Prüfung

  • Cookie settings
  • Imprint
  • Privacy policy
  • Api
  • Contact
© 2024