Fraunhofer-Gesellschaft

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On-Chip Umverdrahtung - eine Möglichkeit zur Anpassung von Chip- und Leiterplattenraster

 
: Chmiel, G.; Töpper, M.; Simon, J.; Reichl, H.

Eder, A.:
Surface mount technologies, technologies, circuits and tools, hybrid and advanced packaging technologies. Tagungsband SMT ES&S Hybrid, Internationale Fachmesse für SMT/Electronic Systems and Solutions/Hybrid
Berlin: VDE-Verlag, 1995
ISBN: 3-8007-2111-2
pp.133-142
SMT/ES&S/Hybrid <9, 1995, Nürnberg>
German
Conference Paper
Fraunhofer IZM ()

Abstract
Die Einführung einer On-Chip-Umverdrahtung erlaubt Realisierung einer Matrix von Anschlußpads auf Standardchips. Die Nutzung der gesamten Chipfläche ermöglicht eine Anpassung des Anschlußrasters an die Strukturgrößen von Standard-PCBs. Dieses Konzept gehört zu einer neuen Klasse von SMT-kompatiblen, platzsparenden Gehäusen, den sog. Chip-Size-Packages (CSP). Zur Herstellung des CSP wurden an der TU Berlin entwickelte Verfahren der MCM-D-Technik auf der Basis von photostrukturierbarem Benzocyclobuten (photo-BCB) eingesetzt. Im Rahmen einer Studie wurden ein Prozessablauf erprobt und erste Testmuster hergestellt. Die Leiterbahnen der Umverdrahtung wurden galvanisch erzeugt. Die Endmetallisierung von Ni:P/Au erlaubt eine Belotung im Siebdruckverfahren oder die Montage mittels leitfähiger Kleber.

: http://publica.fraunhofer.de/documents/PX-27101.html