Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.

A new production line for low cost flip chip assembly

 
: Kutzner, K.; Kloeser, J.; Kappeler, U.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.

Zakel, E.; Oppermann, H. ; Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration -IZM-, Berlin:
Area array packaging technologies
Berlin: IZM, 1997
Workshop on Flip Chip, CSP and Ball Grid Arrays <2, 1997, Berlin>
English
Conference Paper
Fraunhofer IZM ()

: http://publica.fraunhofer.de/documents/PX-26225.html