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New materials by the sol-gel-process and their potential for microelectronic application.

Neue Werkstoffe über den Sol-Gel-Prozeß und ihre Anwendungsmöglichkeiten für die Mikroelektronik
 
: Schmidt, H.

Deutscher Verband für Schweißtechnik e.V. -DVS-, Düsseldorf:
Verbindungstechnik in der Elektronik. Löten - Schweißen - Kleben. Vorträge und Poster-Beiträge des 4. Internationalen Kolloquiums
Düsseldorf: DVS-Verlag, 1988 (DVS Berichte 110)
ISBN: 3-87155-415-4
pp.54 ff
Internationales Kolloquium "Verbindungstechnik in der Elektronik" <4, 1988, Fellbach>
English
Conference Paper
Fraunhofer ISC ()

Abstract
Der Sol-Prozess ermoeglicht die Herstellung von kermaischen Werkstoffen, Glaesern und anorganisch-organischen Polymeren mit besonderen Eigenschaften (zum Beispiel Reinheit, Homogenitaet). Aufgrund der speziellen Reaktionsfuehrung lassen sich fluessige oder geloeste Phasen als Zwischenstufen herstellen, deren Viskositaet beschichtungstechnischen Problemen angepasst werden kann (z.B. spin-on coating, tape casting). Fuer den Bereich der Mikroelektronik ergib sich ein interessantes Potential an Werkstoffentwicklungen, dessen volle Breite erst die zukuenftigen Entwicklungen zeigen muessen. Einsatzfelder werden gesehen fuer Substratmaterialien, photostrukturierbare Materialien, Passivierungs- und Verpackungssysteme, Sensoren bzw. andere aktive Komponenten. (ISC)

: http://publica.fraunhofer.de/documents/PX-26187.html