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Fraunhofer-Gesellschaft
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  4. New materials by the sol-gel-process and their potential for microelectronic application.
 
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1988
Conference Paper
Title

New materials by the sol-gel-process and their potential for microelectronic application.

Other Title
Neue Werkstoffe über den Sol-Gel-Prozeß und ihre Anwendungsmöglichkeiten für die Mikroelektronik
Abstract
Der Sol-Prozess ermoeglicht die Herstellung von kermaischen Werkstoffen, Glaesern und anorganisch-organischen Polymeren mit besonderen Eigenschaften (zum Beispiel Reinheit, Homogenitaet). Aufgrund der speziellen Reaktionsfuehrung lassen sich fluessige oder geloeste Phasen als Zwischenstufen herstellen, deren Viskositaet beschichtungstechnischen Problemen angepasst werden kann (z.B. spin-on coating, tape casting). Fuer den Bereich der Mikroelektronik ergib sich ein interessantes Potential an Werkstoffentwicklungen, dessen volle Breite erst die zukuenftigen Entwicklungen zeigen muessen. Einsatzfelder werden gesehen fuer Substratmaterialien, photostrukturierbare Materialien, Passivierungs- und Verpackungssysteme, Sensoren bzw. andere aktive Komponenten. (ISC)
Author(s)
Schmidt, H.
Mainwork
Verbindungstechnik in der Elektronik. Löten - Schweißen - Kleben. Vorträge und Poster-Beiträge des 4. Internationalen Kolloquiums  
Conference
Internationales Kolloquium "Verbindungstechnik in der Elektronik" 1988  
Language
English
Fraunhofer-Institut für Silicatforschung ISC  
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