Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.

Eine moderne Flip-Chip- und Chip-Size-Package-Fertigungslinie für den industriellen Einsatz in der Aufbau- und Verbindungstechnik

 
: Kloeser, J.

VTE (1997), No.2
ISSN: 0946-7777
ISSN: 0935-4441
German
Journal Article
Fraunhofer IZM ()

: http://publica.fraunhofer.de/documents/PX-24713.html