English
Deutsch
Log In
Password Login
or
Log in with Fraunhofer Smartcard
Research Outputs
Projects
Researchers
Institutes
Statistics
Fraunhofer-Gesellschaft
Home
Fraunhofer-Gesellschaft
Konferenzschrift
Miniaturisierung und Werkstoffverbunde. Probleme und Lösungsmöglichkeiten im Bereich Chip-Leiterplatte
Details
Full
Export
Statistics
Options
1997
Conference Paper
Titel
Miniaturisierung und Werkstoffverbunde. Probleme und Lösungsmöglichkeiten im Bereich Chip-Leiterplatte
Author(s)
Michel, B.
Reichl, H.
Hauptwerk
Verbundwerkstoffe und Werkstoffverbunde 1997
Konferenz
Tagung Verbundwerkstoffe und Werkstoffverbunde 1997
Language
German
google-scholar
View Details
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM