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Fraunhofer-Gesellschaft
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  4. Mikrotechnologische Untersuchungen an verdichteten HolzspÃĪnen im Spanplattenverbund
 
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1982
Journal Article
Title

Mikrotechnologische Untersuchungen an verdichteten HolzspÃĪnen im Spanplattenverbund

Title Supplement
WKI-Mitteilung 347/1982
Abstract
In der Arbeit werden an Platten mit einer Rohdichte von 0,55 g/cmÂē und 1,04 g/cmÂģ die mikrotechnologischen Änderungen in HolzspÃĪnen durch den Verdichtungsvorgang unter hydrothermalen Bedingungen bei der Herstellung von Spanplatten aus KiefernholzspÃĪnen (0,2 mm Dicke) untersucht. Die licht- und elektronenoptische Aufnahmen zeigen, daß bei Platten mit einer Rohdichte von 0,55 g/cmÂģ die Verdichtung nahezu ausschließlich im Bereich des dÞnnwandigen FrÞhholzes stattfindet, wÃĪhrend das SpÃĪtholz kaum oder gar keine Komprimierung erfÃĪhrt. Erst im Bereich hoher Rohdichte (1,04 g/cmÂģ) werden die dickwandigen SpÃĪtholzzeilen auch teilweise mit verdichtet. Insbesondere die verdichteten FrÞhholzzellen zeigen infolge mechanischer Beanspruchung Stauchungen und Mikrorißbildung. In hochverdichteten Spanplatten lagen Anzeichen fÞr eine Plastifizierung unter Einwirkung von Feuchte und Temperatur vor.
Author(s)
Parameswaran, N.
Roffael, E.
Journal
AdhÃĪsion  
Language
German
Fraunhofer-Institut fÞr Holzforschung Wilhelm-Klauditz-Institut WKI  
Keyword(s)
  • Holzspan

  • Mikrotechnologie

  • Spanverbund

  • Untersuchung

  • Verdichtung

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