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Fraunhofer-Gesellschaft
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  4. Mikrotechnologische Untersuchungen an verdichteten Holzspänen im Spanplattenverbund
 
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1982
Journal Article
Title

Mikrotechnologische Untersuchungen an verdichteten Holzspänen im Spanplattenverbund

Title Supplement
WKI-Mitteilung 347/1982
Abstract
In der Arbeit werden an Platten mit einer Rohdichte von 0,55 g/cm² und 1,04 g/cm³ die mikrotechnologischen Änderungen in Holzspänen durch den Verdichtungsvorgang unter hydrothermalen Bedingungen bei der Herstellung von Spanplatten aus Kiefernholzspänen (0,2 mm Dicke) untersucht. Die licht- und elektronenoptische Aufnahmen zeigen, daß bei Platten mit einer Rohdichte von 0,55 g/cm³ die Verdichtung nahezu ausschließlich im Bereich des dünnwandigen Frühholzes stattfindet, während das Spätholz kaum oder gar keine Komprimierung erfährt. Erst im Bereich hoher Rohdichte (1,04 g/cm³) werden die dickwandigen Spätholzzeilen auch teilweise mit verdichtet. Insbesondere die verdichteten Frühholzzellen zeigen infolge mechanischer Beanspruchung Stauchungen und Mikrorißbildung. In hochverdichteten Spanplatten lagen Anzeichen für eine Plastifizierung unter Einwirkung von Feuchte und Temperatur vor.
Author(s)
Parameswaran, N.
Roffael, E.
Journal
Adhäsion  
Language
German
Fraunhofer-Institut für Holzforschung Wilhelm-Klauditz-Institut WKI  
Keyword(s)
  • Holzspan

  • Mikrotechnologie

  • Spanverbund

  • Untersuchung

  • Verdichtung

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