Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

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Messen der Güte von Durchkontaktierungen für ein neues galvanisches Verfahren

Measuring the quality of through-connections for a new electroplating process
 
: Wenzel, W.; Bolch, T.; Gemmler, A.; Roubal, J.

Metalloberfläche : mo 44 (1990), No.7, pp.325-327
ISSN: 0026-0797
ISSN: 0043-2792
German
Journal Article
Fraunhofer IPA ()
Durchkontaktierung; Galvanotechnik; Leiterplatte; Qualitätsprüfung

Abstract
Bisher war es üblich, Chemisch-Kupfer beim Durchkontaktieren von Leiterplatten einzusetzen. Sollen neue Verfahren eine Alternative darstellen, muß ihre Leistungsfähigkeit nachgewiesen werden. Im folgenden werden Prüfmethode und Meßergebnis an einem Verfahren vorgestellt, bei dem Chemisch-Kupfer durch Chemisch-Nickel ersetzt wird So far, ist has been usual to use chemical copper for through-connecting PC boards. If new procedures are to be preferred as an alternative, they will have to prove their efficiency first. The article provides measurement methods and results for a process where chemical copper is replaced by chemical nickel.

: http://publica.fraunhofer.de/documents/PX-23495.html