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Mechanisch-thermische Zuverlässigkeit von Chipkarten

: Schubert, A.; Dudek, R.; Faust, W.; Vogel, D.; Michel, B.; Reichl, H.

	Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration -IZM-, Berlin: Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration. Jahresbericht 1995 Berlin, 1996 pp.52-57

	German
	Book Article
	Fraunhofer IZM ()

Abstract
Im Beitrag werden verschiedene werkstoffmechanische Untersuchungen an Chipkartenkomponenten vorgestellt, die das Ziel einer Optimierung hinsichtlich mechanisch-thermischer Zuverlässigkeit der Karten verfolgen. Neben der numerischen Simulation des mechanischen Belastungsverhaltens werden experimentelle Meßtechniken eingesetzt, um Rechnungen zu unterstützen und zu verifizieren.

: http://publica.fraunhofer.de/documents/PX-23185.html