
Publica
Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten. Mechanisch-thermische Zuverlässigkeit von Chipkarten
| Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration -IZM-, Berlin: Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration. Jahresbericht 1995 Berlin, 1996 pp.52-57 |
|
| German |
| Book Article |
| Fraunhofer IZM () |
Abstract
Im Beitrag werden verschiedene werkstoffmechanische Untersuchungen an Chipkartenkomponenten vorgestellt, die das Ziel einer Optimierung hinsichtlich mechanisch-thermischer Zuverlässigkeit der Karten verfolgen. Neben der numerischen Simulation des mechanischen Belastungsverhaltens werden experimentelle Meßtechniken eingesetzt, um Rechnungen zu unterstützen und zu verifizieren.