Mechanisch-thermische Zuverlässigkeit von Chipkarten

Im Beitrag werden verschiedene werkstoffmechanische Untersuchungen an Chipkartenkomponenten vorgestellt, die das Ziel einer Optimierung hinsichtlich mechanisch-thermischer Zuverlässigkeit der Karten verfolgen. Neben der numerischen Simulation des mechanischen Belastungsverhaltens werden experimentelle Meßtechniken eingesetzt, um Rechnungen zu unterstützen und zu verifizieren.