Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.

Low cost flip chip technologies on chemical nickel bumping and solder printing

 

International Journal of Microcircuits and Electronic Packaging (1997)
ISSN: 1063-1674
English
Journal Article
Fraunhofer IZM ()

: http://publica.fraunhofer.de/documents/PX-22442.html