Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.

Low cost flip chip bonding on FR-4 boards

 
: Klöser, J.; Zakel, E.; Reichl, H.

Circuit World 22 (1995), No.1
ISSN: 0305-6120
English
Journal Article
Fraunhofer IZM ()

: http://publica.fraunhofer.de/documents/PX-22441.html