Publica
Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
Low cost flip chip bonding on FR-4 boards
:
Klöser, J.
;
Zakel, E.
;
Reichl, H.
Circuit World 22 (1995), No.1
ISSN: 0305-6120
English
Journal Article
Fraunhofer IZM
(
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