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1989
Journal Article
Titel
Lokale Reinräume. Flexibles, fotolithographisches Prozeßzentrum für die Halbleiterfertigung
Abstract
Durch die rasante Entwicklung der Halbleiterbauelemente hin zu immer kleineren Strukturen haben sich die Anforderungen an die Reinstluftqualität in den Fertigungsstätten drastisch erhöht. Bei den heute erreichten Strukturbreiten von weniger als 1 fm können bereits Partikel mit Abmessungen unterhalb von 1 fm Defekte verursachen. In den folgenden Ausführungen wird ein neuartiges Reinraumkonzept für ein fotolithographisches Prozeßzentrum vorgestellt, das geringere Kosten verursacht als herkömmliche Reinräume und trotzdem einen wesentlich besseren Schutz der Substrate vor luftgetragenen Partikeln bietet.