Lichtbogenverdampfen mit überlagert gepulster Biasspannung

Die Einsatzgebiete von Metallisierungen oder verschleißarmen Hartstoffbeschichtungen, die mit PVD (Physical Vapour Deposition)-Verfahren erzeugt werden, nehmen laufend zu. Damit verknüpft sind erhöhte Anforderungen an die Verfahren bezüglich Flexibilität und Qualität. Moderne Verfahren wie das Booster-Sputtern, das Elektronenstrahlverdampfen oder das Lichtbogenverdampfen nutzen die Möglichkeit, Ionen zu erzeugen und zu beschleunigen, um die Schichtqualität zu steigern. Die Verwendung einer überlagert gepulsten Biasspannung im PVD-Prozeß ist ein Werkzeug, um die im Prozeß vorhandenen Ionen noch effizienter zu nutzen.