Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

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LCP selektiv metallisieren

Neue Anwendungsfelder für die MID-Technik
 
: Leonhard, W.; Maaßen, E.

Metalloberfläche : mo 53 (1999), No.3, pp.20-22
ISSN: 0026-0797
ISSN: 0043-2792
German
Journal Article
Fraunhofer IPA ()
Automobilelektronik; Datentechnik; gedruckte Schaltung; MID; modul

Abstract
Die Molded-Interconnect-Devices (MID)-Technik gewinnt in zunehmendem Maße Bedeutung bei der Neuentwicklung elektromechanischer Baugruppen in den Bereichen der Automobilelektronik und Datentechnik. Diese Technologie bietet hier bereits Alternativen zu den bekannten Verfahren mit Leiterplatten und Stanzgittern.

: http://publica.fraunhofer.de/documents/PX-21796.html