Fraunhofer-Gesellschaft

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Laserunterstütztes Aufdampfen von Mehrlager-Metallschichten für eine verbesserte Kontakt- und Metallisierungstechnologie

 
: Pielmeier, R.; Bollmann, D.; Heuberger, K.; Seegebrecht, P.

VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik -GME-:
Mikroelektronik '91
Berlin: VDE-Verlag, 1991 (GME-Fachbericht 8)
ISBN: 3-8007-1624-0
VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik (Fachtagung) <1991, Baden-Baden>
German
Conference Paper
Fraunhofer IFT; 2000 dem IZM eingegliedert
Barrierenschicht; Elektromigration; Kontaktwiderstand; Laserstrahlverdampfen; Metallisierung

Abstract
Aus Gründen der Geschwindigkeit und Zuverlässigkeit integrierter Schaltungen werden immer häufiger metallische Sandwich-Strukturen bei der Realisierung der Verbindungsleitungen und der Kontaktbereiche verwendet. Laserstrahlen bieten eine alternative Energiequelle für das Abtragen des abzuscheidenden Targetmateriales (Laserstrahlverdampfen). Die Vorteile des Verfahrens sind: das Fehlen von elektrischen Feldern und von Röntgenstrahlen mit ihren schädlichen Auswirkungen auf die elektrischen Eigenschaften der Bauelemente, die einfache Herstellung der Sandwich-Strukturen durch geeignete Segmentierung des Targets, Verzicht auf toxische Gase, Abscheidung im UHV und damit die Vermeidung von Sauerstoffreaktionen.

: http://publica.fraunhofer.de/documents/PX-21751.html