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1998
Journal Article
Titel
Kontaktieren von hochpoligen SMDs mit anisotrop leitfähigen Klebstoffen
Abstract
Elektrisch leitfähige Verbindungen werden zunehmend klebtechnisch ausgeführt. Hier wird prinzipiell zwischen drei Verfahren unterschie den: Isotrop leitfähige Klebtechnik mit leitfähigen Füllstoffen, anisotrop leitfähige Klebtechnik mit leitfähigen Füllstoffen, Engspaltkleben mit ungefülltem Klebstoff.