Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.

Klebtechnologien für die Flip Chip Montage

 
: Aschenbrenner, R.; Ostmann, A.; Zakel, E.; Reichl, H.

Eder, A.:
Surface mount technologies, technologies, circuits and tools, hybrid and advanced packaging technologies. Tagungsband SMT ES&S Hybrid, Internationale Fachmesse für SMT/Electronic Systems and Solutions/Hybrid
Berlin: VDE-Verlag, 1995
ISBN: 3-8007-2111-2
SMT/ES&S/Hybrid <9, 1995, Nürnberg>
German
Conference Paper
Fraunhofer IZM ()

: http://publica.fraunhofer.de/documents/PX-20525.html