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Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten. Interdisziplinäres F und E-Angebot für Systemlösungen zur Unterstützung der Wirtschaft bei der Umstellung auf umweltverträgliche Produkte und Verfahren
| Deutscher Verband für Materialforschung und -prüfung e.V. -DVM-, Berlin:
Entsorgung von elektrischen und elektronischen Geräten
Berlin, 1993
pp.31-46 |
| Deutscher Verband für Materialforschung und -prüfung (Tagung) <1993, Berlin> |
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| German |
| Conference Paper |
| Fraunhofer IPA ()
Fraunhofer IPM () |
| Elektronikschrott; FhG-Verbund recycling; recycling; Telefon |
Abstract
Aufgrund des hohen Forschungs- und Entwicklungsbedarfs auf den Gebieten Umweltmanagement und Recycling formierte sich der Fraunhofer-Verbund Recycling (ICT, IGB, IITB, IPA, IPM). Am Produktbeispiel des Telefons wird aufgezeigt, wie die Kernkompetenzen der einzelnen Institute zu einer gemeinsamen strategischen Allianz verschmelzen können. Dies sind im einzelnen: - IPA: Rückführlogistik, Informationsmanagement, Demontageautomatisierung - IITB: Sensorik und Sichtprüfung - IPM: Optisches Radar zur Erstellung von 3-D-Bildern - IGB: Heißprägen von Leiterplatten - ICT: NiR-Spektrospkopie zur Kunststofferkennung. Im weiteren wird das daraus resultierende Ablaufschema eines Recyclingkonzeptes für Telefone beschrieben.