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Fraunhofer-Gesellschaft
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  4. Interdisziplinäres F und E-Angebot für Systemlösungen zur Unterstützung der Wirtschaft bei der Umstellung auf umweltverträgliche Produkte und Verfahren
 
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1993
Conference Paper
Title

Interdisziplinäres F und E-Angebot für Systemlösungen zur Unterstützung der Wirtschaft bei der Umstellung auf umweltverträgliche Produkte und Verfahren

Abstract
Aufgrund des hohen Forschungs- und Entwicklungsbedarfs auf den Gebieten Umweltmanagement und Recycling formierte sich der Fraunhofer-Verbund Recycling (ICT, IGB, IITB, IPA, IPM). Am Produktbeispiel des Telefons wird aufgezeigt, wie die Kernkompetenzen der einzelnen Institute zu einer gemeinsamen strategischen Allianz verschmelzen können. Dies sind im einzelnen: - IPA: Rückführlogistik, Informationsmanagement, Demontageautomatisierung - IITB: Sensorik und Sichtprüfung - IPM: Optisches Radar zur Erstellung von 3-D-Bildern - IGB: Heißprägen von Leiterplatten - ICT: NiR-Spektrospkopie zur Kunststofferkennung. Im weiteren wird das daraus resultierende Ablaufschema eines Recyclingkonzeptes für Telefone beschrieben.
Author(s)
Böttner, H.
Fraunhofer-Institut für Physikalische Messtechnik IPM  
Eisenreich, N.
Hieber, M.
Kist, R.
Fraunhofer-Institut für Physikalische Messtechnik IPM  
Lübbert, U.
Steinhilper, R.
Trösch, W.
Mainwork
Entsorgung von elektrischen und elektronischen Geräten  
Conference
Deutscher Verband für Materialforschung und -prüfung (Tagung) 1993  
Language
German
Fraunhofer-Institut für Produktionstechnik und Automatisierung IPA  
Fraunhofer-Institut für Physikalische Messtechnik IPM  
Keyword(s)
  • Elektronikschrott

  • FhG-Verbund recycling

  • recycling

  • Telefon

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