Publica
Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten. Integrierte Mikrowellenschips für die Kommunikationstechnik
| NTZ. Innovationen der Kommunikationstechnik 49 (1996), No.4, pp.10-16
ISSN: 0027-707X
ISSN: 0948-728X |
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| German |
| Journal Article |
| Fraunhofer IAF () |
| GaAs; MMIC; monolithischer Mikrowellenschaltkreis; OEIC; selektive Epiaxie |
Abstract
Mit überzeugenden Lösungen für Schlüsselkomponenten der Mobilkommunikation und Höchstfrequenzsensorik ging nach fünfjähriger Laufzeit ein vom Bundesministerium für Bildung, Wissenschaft, Forschung und Technologie (BMBF) gefördertes Verbundprojekt zu Ende. Einige Ergebnisse haben bereits schon jetzt Eingang in Produkte der III/V-Halbleitertechnologie gefunden, die für viele innovative Informations- und Kommunikationssysteme von besonderer Bedeutung ist. Bekanntester Vertreter dieser Technik ist der Verbindungshalbleiter Galliumarsenid (GaAs), der die Basis bildet für integrierte Höchstfrequenzschaltkreise z. B. für Funkanwendungen, für Telekom-Schaltungen zur optischen Nachrichtenübertragung und für digitale Schaltkreise zur ultraschnellen verlustleistungsarmen Signalverarbeitung.